iPhoneA9CPU伴随着2020年iPhone6s的公布一起进入了销售市场，麒麟950前几天刚公布，随后高通芯片层面的骁龙820也面世，三星猎户座8890也已发布，备受关注的几个CPU现阶段也有联发科层面一拖再拖没有信息，有些人猜想很有可能是由于红米noteNote2的缘故，将联发科Helio系列产品拉掉了水，导致联发科不愿再再次涉足高档销售市场，事儿自然不是这一模样，今天联发科层面总算拥有信息，发布了今后在高档集成ic销售市场的合理布局和方案。
做为HelioX10的继任，Helio X20现阶段早已在设计方案中，因而配用HelioX20的商品发布日子也将迅速了，现阶段早已曝出的商品有北斗定位系统葱郁发布的一款名叫葱郁metal的型号选用的会是这代CPU。而Helio X30预估可能在2020年年里时公布，在关键层面Helio X30再次选用十核芯方案设计，加工工艺可能是16nm制造。
从现阶段手机处理器层面的发展趋势状况看来，如今的高通芯片状况较为困境，从鼎盛时期占有销售市场接近50%的市场份额一直坠落到现如今30%多，也才一年多時间，这期内联发科快速兴起，非常大一部分缘故得益于国产智能手机千元手机的很多进货，令联发科快速发展了起來，三星猎户座CPU现如今也十分强悍，S6和Note5的强悍主要表现也充足展现了猎户座的强劲之处，青龙层面，2020年的麒麟950也早已解决了被诟病已久的祖传秘方GPU困境，因而2020年集成ic生产商中间的对决也可能越来越十分漂亮。
从iPhone5s出現64位CPU以后，iPhone的并行处理CPU特性刚开始一骑绝尘，领跑敌人直至现如今，但是自打骁龙820及其猎户座和青龙争相发布全新升级CPU以后，几类CPU中间的并行处理特性早已刚开始无穷大，因而在线程同步层面的区别也将无尽趋向贴近，因而大家能看特性即将做到一个同样水准，那麼在以后的市场竞争中CPU的特性将真实刚开始慢慢消除，在接下去关键市场竞争的层面将关键集中化在兼容模式、可靠性和功能损耗这好多个大的层面。
兼容模式层面毫无疑问還是高通芯片最占上风，可是高通处理器功能损耗感人至深也是大家都知道的，而联发科及其麒麟处理器在功能损耗层面做得相对完善，但是兼容模式上边对比高通芯片略微不够，因此 几种CPU各有不同，在特性做到差不多的层级，好多个生产商中间的对决才将正式开始。中低端销售市场现如今以被联发科彻底攻占，高通芯片翻盘早已遥遥无期，在高档销售市场三星早已兴起，而另一个销售量愈来愈巨大的华为公司自始至终生产加工，选用自己的CPU，高通芯片现如今在2个销售市场中间被夹攻，市场份额不断坠落也令人唱出高通芯片没落的论断。并且2020年骁龙810也坑惨了许多 旗舰手机，让全年度的高档机销售市场都越来越发烫起來，许多 手机上对高通芯片也失去自信心，继而投靠千元手机销售市场。
但是联发科早已完全的迷途在了多关键的陷泥当中，立即摆脱也许才算是正道，三星现阶段全方位兴起显而易见早已找正确了方位，但是按照三星一贯的尿性，和他协作還是要给自己留一手的好，卖取代商品，商品卖得火爆的情况下终端设备供应，当初HTC品尝到的闭门羹现如今還是记忆犹新。
但是就这几个集成ic生产商将怎样提升自身的商品将是关联到几个生产商们今后发展趋势的一个关键节点，在功能损耗、兼容模式及其可靠性层面怎样寻找到一个比较满意的均衡点便是这几个生产商们勤奋的方位，2017年的智能机销售市场的抗争也可能越来越更为猛烈。